Ci-dessous, les différences entre deux révisions de la page.
| Les deux révisions précédentes Révision précédente | |||
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materiel:pcb-diy:accueil [2016/07/15 18:00] resonance [Méthode au LFO] |
materiel:pcb-diy:accueil [2016/07/15 20:38] (Version actuelle) resonance [Méthode au LFO] |
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| La fraiseuse numérique du LFO est utilisée dans un premier temps pour percer et découper la plaque. Ensuite le circuit est imprimé sur une feuille transparente, | La fraiseuse numérique du LFO est utilisée dans un premier temps pour percer et découper la plaque. Ensuite le circuit est imprimé sur une feuille transparente, | ||
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| <WRAP group> | <WRAP group> | ||