Différences

Ci-dessous, les différences entre deux révisions de la page.

--- materiel:pcb-diy:accueil [2016/07/12 17:39]
resonance
+++ materiel:pcb-diy:accueil [2016/07/15 20:38] (Version actuelle)
resonance [Méthode au LFO]
@@ Ligne 4: / Ligne 4: @@
 ===== Méthode au LFO =====
-La fraiseuse numérique du LFO est utilisée dans un premier temps pour percer et découper la plaque. Ensuite le circuit est imprimé sur une feuille transparente, puis insolé sur une plaque de cuivre pré-sensibilisée. Plusieurs étapes de bains chimiques permettent d'attaquer les parties non cuivrées et ainsi de faire apparaître le circuit. [[.:memo|Mémo rapide]].
+La fraiseuse numérique du LFO est utilisée dans un premier temps pour percer et découper la plaque. Ensuite le circuit est imprimé sur une feuille transparente, puis insolé sur une plaque de cuivre pré-sensibilisée. Plusieurs étapes de bains chimiques permettent d'attaquer les parties non cuivrées et ainsi de faire apparaître le circuit.
+En résumé, un [[.:memo|mémo rapide]] (en [[http://reso-nance.org/wiki/materiel/pcb-diy/memo?do=export_pdf|pdf]]).
 <WRAP group>

Wiki